It is suitable for Film, Screen Printing and other process before or after the cutting process and Roll-to-Roll process to effectively remove the product's Particle and improve the overall process yield of the substrate.
●3〜5 um的顆粒去除率高達98％
●免維護，低損耗，易於配置的空間
●流體平衡設計，氣體洩漏
●非接觸式設計，無損壞的材料
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項目 |
規範 |
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規格（mm） |
標準：（L + 140）* 110（W）* 125（H） |
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清潔頭有效長度 |
根據客戶需求L：100mm〜1000mm |
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壓力壓力 |
12至14kpa |
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清洗速度 |
8m / min以內 |
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底板和清潔頭 |
1.0至2.0mm |
