適用於Film、網印等製程前段或切割製程後段及Roll-to-Roll製程，有效去除產品的Particle，提升基板整體製程良率。
● 3~5 um particle 去除率高達99%以上● 免維修、低損耗、空間易配置● 流體平衡設計，氣體不外漏● 非接觸式設計，無損傷材質疑慮
