| 項目 | 規格 |
| 試用產品 |
12/8吋晶圓(超薄片為option) |
| 設備尺寸1(寬x深x高) |
主設備 120 X 220 X 223 cm |
|
設備尺寸2(寬×深×高) |
電控箱 100 X100 X 180 cm |
|
電源入力 |
AC 380V/220V 50/60Hz 3相 |
|
燈管總電功率 |
19kw |
|
紫外光主波長 |
220-450nm |
|
傳片機構 |
晶圓手臂(單/雙ARM可選)( 附MAPPING掃片器) |
|
LOAD PORT |
手動/自動 |
|
控制方式 |
PC BASE MMI 介面 |
|
連線 |
SECS/GEM(option) |
|
認證 |
SEMI S2(option) |
1.半導體黃光區晶圓光阻固化製程
2.半導體IC 測試段晶圓ERASE製程
3.半導體磊晶段晶圓電性中和製程
