main

FOPLP晶圓UV固化機

1.強烈紫外光波(220-450nm)非接觸式照射,無電荷擊穿問題,最能保護精細IC電路
2.UV照度高達300mw/cm2;產速快
3.適用12吋/8吋晶圓
4.自動照度監控及燈管壽命管理
5.照射均勻性80%以上(初始值) (直徑300mm圓5點量測)
6.產品溫度可控制在60度°C以內
7.可配合客戶進行串線
項目 規格
試用產品

12/8吋晶圓

設備尺寸(寬x深x高)

主設備 180 X 190 X 220 cm

電源入力

AC 380V/220V 50/60Hz  3相

燈管總電功率

19kw

紫外光主波長

220-450nm

傳片機構

晶圓手臂(單/雙ARM可選)( 附MAPPING掃片器)

LOAD PORT

手動/自動 /串線

控制方式

PC BASE  MMI 介面

連線

SECS/GEM(option) 

認證

SEMI S2(option)

 

1.FOPLP晶圓UV固化製程

2.晶圓表面膠水/油墨UV固化製程

3.暫時鍵合解膠DEBOND製程

4.先進扇出封裝製程