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氣浮平台

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氣浮平台模組,利用壓縮空氣壓力透過多孔陶瓷層,產生全面積均勻性空氣吹出,形成產品與陶瓷面中間空氣穩流狀態的流體,適用於輸送搬送,達到非接觸傳遞等製程段
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項目 規格
陶瓷孔徑 2-5μm
孔隙率 40%
平面度 依照客戶需求
外觀色澤 黑色
氣浮高度 100~300μ
空氣壓力 1~2.5kg/cm2
耗氣量 6~7L/min

★客製化:可依客戶需求，製作不同尺寸及形狀吸盤

 

 

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