1.業界首創升溫/冷卻一體式設計 2.三區溫控設計，溫度均勻性提升 3.高產能
1.晶圆键合
2.加熱狀態下晶圓通電耐久性測試
12/8/6吋晶圓
孔徑選擇
15-40um
陶瓷材質
SiC
介電常數
10^6 ~10^9 Ω
溫度均勻性
±2℃(因規格而異)
最高溫度
200℃
