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項目 |
規格 |
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晶圓尺寸 |
Φ300/200/150mm |
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模組尺寸 |
Max Φ320mm |
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熱盤厚度 |
20mm |
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電源入力 |
AC 220V 50/60Hz 1 Φ |
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熱盤最高溫度 |
250℃ |
| 熱盤設定範圍 |
50-250℃ |
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升溫速率 |
≧2.0℃/秒 |
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降溫速率 |
≧3.0℃/秒 |
主要應用：
1.晶圓快速加熱/水冷盤座，增加產速
2.其他行業的薄型產品應用（玻璃）
設備特色：
1.整合加熱/冷卻的熱盤設計
2.承受冷熱衝擊變形設計
3.晶圓真空吸附設計
4.高精度表面加工
5.控制箱可與客戶主系統配套
聯絡方式
JOE
0919844561 / (04) 25378884 ext:28403
SU
(04) 25378884 ext:28340
